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在华为受到制裁之前，智能手机业务表现出色（

特别是Mate和P系列）

，这些手机以高质量的设计、先进的摄影技术和强大的性能而闻名，备受消费者欢迎。

销量不仅力压苹果，在高端市场也是一骑绝尘。

2019年，华为以百分之38的市场份额稳居国产智能手机市场第一，要知道，

当时苹果市场份额只有可怜的百分之7。

2020年，苹果奋起直追，一举拿下中国智能手机百分之11的市场份额（约3610万台），而华为依旧占有

百分之38的市场份额（约1.25亿台），

稳居第一

此外，华为积极拓展海外市场，特别是在

亚洲、欧洲和拉丁美洲等地，

取得了良好的销售业绩。

然而，华为之所以能够“大杀四方”，除了出色的性能外，最重要还是有

麒麟芯片加持。

麒麟（Kirin）是华为公司自家设计和开发的手机芯片（SoC）系列。麒麟芯片采用先进的

制程工艺和设计技术，包括台积电和华为自家研发的制程。

它们集成了

处理器、图形处理器、神经网络处理单元（NPU）和其他关键组件，

以提供卓越的性能和功耗管理。

华为通常会为其旗舰手机系列（如Mate和P系列）

定制专属的麒麟芯片，

以确保其在性能和效能方面的优势。

麒麟芯片以其

强大的处理能力、高效的功耗管理和卓越的图形性能而闻名。

它们为华为手机提供了流畅的用户体验、高质量的图像处理和卓越的游戏性能。

“树大招风”

看到华为出色的表现和“诱人”的销量，美国看不下去了，找了几个莫须有的借口，开始无底线制裁华为。

制裁原因：

美国政府表示，华为的技术和设备存在安全漏洞，可能被中国政府利用用于间谍活动，

对美国的国家安全构成威胁。

其次华为在5G技术领域的全球领先地位引起了美国的担忧。美国认为，

华为的技术优势可能会削弱美国在该领域的竞争地位，

因此采取了制裁措施以限制华为的市场份额和发展。

还有就是美国政府担心华为

在全球市场上的成功可能会削弱美国公司的收入和利润。

此外，美中之间的贸易纠纷和经济竞争也在一定程度上导致了华为受到制裁。

最后，美国政府指控华为违反了对伊朗和其他受制裁国家的出口限制。根据指控，

华为通过子公司和关联公司违反了美国的制裁规定，导致美国政府对其采取了制裁措施。

制裁条例：

2019年《国防授权法案》：

该法案禁止美国政府使用华为设备，并要求美国政府机构与承包商在采购过程中排除使用华为设备。

2019年5月的《商务部实体清单》：

美国商务部将华为及其子公司列入实体清单，限制美国公司向其供应技术、组件和软件。这意味着华为无法直接从美国公司获得关键技术和组件，需要获得特别许可才能进行交易。

2020年8月的《对外商业制裁法》：

该法案授权美国政府对华为及其他涉嫌从事间谍活动或违反国际制裁的外国公司实施制裁。这进一步限制了华为与美国公司的商业交往。

2020年11月的《国防授权法案》：

该法案禁止美国政府购买使用华为设备的承包商的产品和服务。

综上所述，华为的麒麟芯片业务受到了严重的影响，手机不再拥有竞争力，市场份额也急速下滑。

华为海思

华为海思（HiSilicon）是华为旗下的一家芯片设计公司，专注于研发和设计芯片解决方案。海思成立于2004年，总部位于中国深圳。

作为华为集团的子公司，海思致力于为华为的产品提供高性能、高效能的芯片和解决方案。

海思在多个领域进行芯片设计，包括移动通信、无线网络、物联网、人工智能等。其中，海思的麒麟芯片系列是其在智能手机和移动通信领域的主要产品之一。

麒麟芯片采用自主研发的架构和技术，以提供卓越的性能和功耗管理。

需要注意的是，由于华为受到美国的制裁和限制，海思也面临着一些挑战和困难。制裁措施限制了华为和海思获取来自美国公司的关键技术和组件，这对海思的芯片设计和供应链产生了极大影响。

根据Soc处理器市场报告显示，今年第一季度华为海思的市场份额几乎为0，这意味着海思已经不具备手机处理器市场竞争力。

事实上，早在去年九月份的时候，海思就已经面临困境，储备芯片已经见底，无法继续提供自研芯片。

除了华为海思外，其它几家手机处理器厂商日子也不好过，市场份额也在逐渐缩小，排在第一位的是联发科，市场份额仅剩

百分之32，

排在第二位的是高通，市场份额

百分之28

，第三就是苹果了，市场份额

百分之26，

第四名和第五名分别是紫光展锐和三星，它俩加起来的市场份额仅有

百分之12

（忽略不计）

从上面这份数据可以看出，虽然市场需求不稳定，但联发科、高通、苹果仍然是世界手机处理器市场的中流砥柱。

值得一提的是，虽然联发科在手机处理器市场占据份额最大，但在高端手机市场几乎没有竞争力。

“联发科”

联发科（MediaTek）成立于1997年，是一家总部位于台湾的半导体公司，专注于研发和设计系统芯片（SoC）解决方案。其产品涵盖了移动通信、无线网络、物联网、智能家居和多媒体等领域。

联发科的主要产品是手机芯片，其旗舰产品包括Helio系列。Helio系列芯片在市场上具有竞争力，提供了良好的性能、功耗管理和图像处理能力，

被广泛应用于中低端至高端智能手机。

从前两年开始，世界中低端手机市场需求就断崖式下跌，联发科可谓是夹缝中求生存，稍有不慎就会落的满盘皆输。

反观美企苹果和高通，在高端手机处理器市场，都具有显著的竞争优势。

苹果：

强大的性能：

苹果的A系列芯片在高端手机处理器中被广泛认可为最强大的之一。

苹果的芯片采用了先进的制程技术和自主设计架构，提供出色的性能和处理能力，以满足高端手机用户对于多任务处理、图形渲染和复杂应用的要求。

垂直整合：苹果是一家垂直整合的公司，能够将硬件和软件紧密结合，优化系统性能。

这种整合使得苹果能够更好地控制和优化其芯片与iOS操作系统的配合，实现更高效的运行和资源管理。

先进的人工智能引擎：苹果的芯片还配备了专门的人工智能引擎，用于处理机器学习和人工智能任务。

这为高端手机提供了更强大的人工智能能力，例如图像识别、语音识别和增强现实等。

高通：

领先的移动通信技术：高通在移动通信领域拥有强大的技术实力和专利组合。

高通的Snapdragon系列芯片集成了先进的调制解调器，提供了快速、稳定的无线连接，包括5G网络支持，

以满足高端手机用户对于快速数据传输和低延迟的需求。

强大的图形处理能力：高通的芯片在图形处理方面表现出色

，配备了先进的Adreno图形处理器。这使得高端手机能够提供出色的游戏性能、高清视频播放和流畅的图形渲染。

多样化的解决方案：高通不仅提供处理器，还提供了一系列相关的解决方案，

包括无线充电、快速充电、图像信号处理等。

这种整体解决方案的提供使得高通在高端手机市场中具备更大的灵活性和综合竞争力。

综上所述，苹果和高通并没有将联发科放在眼里，这也给了他们“坐地起价”的勇气。

他们以高昂的售价卖给中国芯片，中国手机制造厂商也没有反抗的能力。

我们来拿苹果自主研发的A16处理器举例子，作为新一代产品。从台积电5纳米升级到了4纳米，CPU单核性能、多核性能分别提高了百分之8.1和百分之14.5，同时，功耗降低了百分之7.8。

由于技术不足，A16虽然没有用上3纳米工艺，但完全不影响它在性能和功耗上的突破，同时相比于上一代A15来说，

能耗比才是最大的亮点，足足降低了百分之20的耗电量，领先于其它处理器厂商。

虽然A16整体性能有了不错的提升，但随之而来的价格也

“不菲”，

售价卖到了110美元，相比于A15价格提升了一倍还多，当然了，苹果的芯片基本是内部消化，不对外售卖（没有参考性）。

我们主要来说说高通：

作为全球领先的半导体公司之一，高通是许多中国手机厂商的主要芯片供应商

高通的芯片集成了先进的调制解调器，支持多种无线通信技术，包括2G、3G、4G和最新的5G网络。

这使得高通芯片能够提供快速、稳定的无线连接，满足消费者对于高速数据传输和低延迟的需求。

其中最具代表性的就是

高通骁龙8Gen2处理器，它和苹果A16一样，全部采用台积电4纳米工艺，而这款处理器的价格已经卖到

单颗160美元，按照当年美元汇率来看，已经折合到1100人民币。

大家可以想想，对于中国手机厂商来说，单一个处理器成本就超过一千元，那搭载

高通骁龙8Gen2处理器的手机价格肯定不会便宜。

这说明，现在美国芯片企业已经开始割韭菜了，但中国手机制造商还离不开，你说气不气人。

美国媒体甚至还口出狂言：中国手机企业在当下环境中，很难受。

现实就是这么残酷，我国手机制造商明知道这是韭菜行为，单也只能吃哑巴亏，硬着头皮也得买。

之前我们也说了，华为海思现在处于瓶颈期，没有能力自研芯片。

综上所述，中国芯未来发展任重道远。

要想不被卡脖子，中国必须要提升自研芯片能力，以下是大致方向：

技术研发和创新：

加大研发投入，培养和吸引高水平的芯片设计和制造人才。建立和完善研发机构和实验室，加强基础研究和前沿技术研究，推动关键技术的突破和创新。

加强产业链协同发展：

建立完整的芯片产业链，包括设计、制造、封测、封装等环节。促进产业链上下游的合作和协同发展，提高整体的技术水平和产业竞争力。

加强国际合作与交流：

与国际芯片领域的企业、研究机构和学术界进行合作与交流，吸收和学习国际先进技术和经验。建立开放的合作平台，促进国际间的技术交流、人才流动和合作研发项目。

政策支持和激励措施：

制定相关政策和规划，提供财政和税收优惠、科研资金支持等激励措施，鼓励企业加大自研芯片的研发投入。同时，建立知识产权保护和法律框架，提供良好的创新环境和市场秩序。

培育创新生态系统：

建立创新生态系统，促进大中小企业、研究机构和投资机构的合作与创新。鼓励创新创业，培育芯片产业的新兴企业和创新创业团队，推动技术和商业模式的创新。

加强标准制定和认证体系：

参与全球芯片标准的制定和推动，推动国内芯片产业与国际接轨。建立完善的芯片质量认证体系，提高产品的质量和可靠性。

好了，以上就是本期文章的全部内容，各位看官有什么想说的呢？

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